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低溫環(huán)境實(shí)驗(yàn)室高校研究所用環(huán)境/可程式高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)： 升降溫速率：升溫時(shí)間：約每分鐘3℃；降溫時(shí)間：約每分鐘1℃（可定制快速平均速率或線性降溫）
電子產(chǎn)品的溫度交變實(shí)驗(yàn)溫度范圍/高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)： .溫度范圍： 0~+150℃/-20~+150℃/-40~+150℃/-60~+150℃/-70~+150（其它溫度范圍可以定制）。
密高低溫試驗(yàn)箱制冷系統(tǒng) 系統(tǒng)理念：采用溫度平衡技術(shù)（制冷不加熱），通過能量調(diào)節(jié)技術(shù)在降溫及低溫平衡時(shí)不需要另外啟動(dòng)加熱來平衡控溫。
?60度低溫測試試驗(yàn)箱主要特點(diǎn)有以下： 人機(jī)對(duì)話式觸摸屏輸入系統(tǒng)，操作簡單易學(xué)，功能強(qiáng)大，并可于LCD畫面上了解程序設(shè)定之曲線及監(jiān)測過程；
芯片高溫測試箱采用7寸高清真彩液晶觸摸顯示屏，熒幕操作簡單，程序編輯容易，無須按鍵輸入，屏幕直接觸摸選項(xiàng)。（TEMI880儀表）控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇，
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